Nuova partnership da oltre 30 miliardi di dollari tra Apple e Broadcom per la produzione di chip negli USA

Nell'ambito di un accordo che supera i 30 miliardi di dollari, Apple prevede di produrre 15 miliardi di chip di nuova generazione negli Stati Uniti insieme a Broadcom.

Apple ha avviato una collaborazione su larga scala con Broadcom per i componenti di nuova generazione che utilizzerà nelle sue tecnologie di connessione wireless. È stato dichiarato che il valore dell'accordo supera i 30 miliardi di dollari e che, in questo contesto, è prevista la produzione di 15 miliardi di chip di nuova generazione negli Stati Uniti.

Apple ve Broadcom logolarını gösteren görsel. — La collaborazione tra Apple e Broadcom porta la pluriennale relazione di fornitura tra le due aziende a una nuova fase.

Tale produzione è considerata parte della strategia di Apple per ridurre la dipendenza della propria catena di approvvigionamento da un'unica regione e per rafforzare la produzione con sede negli Stati Uniti per i componenti critici. I componenti a radiofrequenza sono di fondamentale importanza per le prestazioni della connessione wireless utilizzata negli iPhone, nei Mac e in altri dispositivi dell'azienda.

Modern bir fabrikada radyo frekansı bileşenleri üretilmesini simgeleyen görsel. — Il nuovo piano di produzione si concentra sui componenti di connessione utilizzati nei dispositivi Apple.

MODERNIZZAZIONE DELLO STABILIMENTO DI FORT COLLINS

Nell'ambito dell'accordo, è prevista una modernizzazione da 1,5 miliardi di dollari dello stabilimento di Fort Collins, in Colorado. Presso l'impianto verranno prodotti componenti a radiofrequenza di alta qualità e filtri FBAR che saranno utilizzati nei dispositivi Apple.

Apple ve Broadcom tabelaları ile çip modüllerini gösteren masa üstü görsel. — La produzione con Broadcom svolgerà un ruolo importante nella fornitura di componenti per la connessione wireless di Apple.

I filtri FBAR sono tra i componenti fondamentali che aiutano i dispositivi mobili a elaborare i segnali wireless in modo più efficiente. Per questo motivo, l'accordo è significativo non solo per il volume di produzione, ma anche per la provenienza dei componenti che potrebbero influenzare la qualità della connessione nei prodotti Apple.

Il CEO di Apple, Tim Cook, ha sottolineato che i componenti che saranno prodotti a Fort Collins sono critici per mantenere gli standard di qualità di Apple. Cook ha inviato un messaggio in cui afferma che il sostegno dell'azienda alla produzione e all'innovazione americana continuerà.

Apple CEO’su Tim Cook’u sahnede gösteren görsel. — Tim Cook ha richiamato l'attenzione sull'importanza della collaborazione per gli obiettivi di produzione e innovazione di Apple.

Anche il CEO di Broadcom, Hock Tan, facendo riferimento al futuro della partnership a lungo termine tra le due aziende, ha espresso orgoglio per il fatto che le tecnologie che connettono il mondo vengano prodotte negli Stati Uniti.

Il nuovo accordo arriva in un momento in cui le aziende tecnologiche globali stanno rimodellando le proprie catene di approvvigionamento di chip. Per Apple, questo passo si distingue come uno degli anelli più importanti dell'obiettivo di stabilire un'infrastruttura di produzione più forte e diversificata per i componenti di connessione critici utilizzati nei propri dispositivi.

Fonte della notizia: 12punto